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X-Prep® Vision™ - Substrate Measurement Instrument
◈ 멀티 포인트 스캔과 원포인트 스캔으로 실리콘 (다른 단결정 기 판도 가능)의 두께 측정
◈ 모터로 구동되는 자동 X/Y 및 Z(자동촛점) 시행 (1초 이내 측 정 시간)
◈ 모서리 제외 X/Y 값 입력
◈ 지정된 가동 (Drive to Coordinate)”시행
◈ 근적외선이나 적외선 카메라를 추가할 수 있는 카메라 장착 옵션
◈ Allied가 개발한 X-Correct™ 소프트웨어 제공
◈ 포인트 거칠기: 15㎛ 이내
◈ 10㎛에서 1mm 범위의 측정
◈ 모서리 및 모퉁이를 자동 감지하여 X-Prep®의 각 보정을 포함 한 측정 그리드에 자동 정렬
◈ X-Prep® 픽스처에 맞는 스테이지
◈ 2D plot 및 3D graphic을 모두 볼 수 있음
◈ 볼 수 있는 LED 마크가 샘플의 위치와 움직임을 확인시켜 줌
◈ 38 x 38 mm X/Y 측정 창
◈ 데이터 출력 - 표준 윈도우 방법
◈ 장비 크기: 250 x 300 x 310mm
◈ 품질보증 1년
◈ 미국 Allied에서 설계 및 제조
제품 LIST