◈ 3D 가능 장비 - 요철이 있는 기판의 3차원 가공 기능을 업그레이드가 가능
◈ 조용한 동작, 주변 대비 ~15-20 dB
◈ 강력한 고속 스핀들이 세라믹, 실리콘, 금속, 유리를 연삭
◈ 컴팩트한 탁상형 장비
◈ 12인치 칼라 LCD, 터치스크린 그래픽유저 인터페이스 (GUI) 방식
◈ 작업자가 X/Y/Z 밀링툴 위치, X/Y 이동 속도, Z축 방향 힘, Z축의 변화량,
    밀링 패턴/공구 이동경로, 공구의 오버랩을 쉽게 정의 할 수 있도록
    프로그램이 안내함 (Wizard-Guide)
◈ G-coding 또는 프로그래밍 지식이 필요 없음
◈ 라이브 비디오 탐색으로 X/Y 밀링 범위 설정
◈ 선택이 가능한 밀링 패턴과 밀링툴 경로 중첩 기능으로 다음 Z 가공
    단계로 진행하기 전에 설정된 전체 면의 완전한 밀링을 보장
◈ X/Y 이동에 연동되어 Z축으로 tool이 자동으로 진행되므로 운영자 없이 작업이 가능
◈ 단위작업 (Steps)/연속작업 (sequences)의 명명 (name), 저장 (save),
    불러오기 (recall)가 가능
◈ 공압 콜렛 (collet)을 사용하여 빠르고 쉽게 공구 교환이 가능
◈ 전동 레벨링 (leveling) 스테이지
◈ X/Y 공구면에 평행한 샘플의 자동 레벨링
◈ 100cm2 대상 면에서 1㎛정밀도의 샘플 레벨링(각축에 대해<0.002°)
◈ 선택가능한 레벨링 오차 범위(0.5 - 100㎛)