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Wafering Blades - Diamond Metal Bond

  • 다이아몬드 메탈 본드 블레이드는 외부 림과 내부 메탈로 구성되어 있으며, 외부 림의 경우, 연마제가 메탈로 혼합되어 고온 고압 하에서 모재에 접합하여 제작됩니다. 메탈본드 휠의 경우, 수명이 우수하며, 레진본드의 경우 열발생이
    적어 우수한 표면특성을 얻을 수 있으며, 경도가 높고, 섬세하며, 취성이 있는 재료의 절단에 적합합니다.
    고밀도(High Concentration)
    저속(<1000 RPM) 또는 고속(>1000 RPM) 모두 사용 가능한 블레이드로 보편적으로 많이 사용됩니다.
    저밀도(Low Concentration)
    세라믹, 실리콘, 유리 및 내화물과 같이 절삭물의 발생을 최소화해야 하는 매우 경도가 높고 취성이 있는 재료의 저속(<100 RPM)절단에 주로 사용되며 고속사용도 가능합니다.
견적문의


제품 LIST

제품 LIST
제품번호 설명 수량
60-20065 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 3" x .006" x .5" (76 x .15 x 12.7 mm)
60-20070 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 4" x .012" x .5" (102 x .31 x 12.7 mm)
60-20075 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 5" x .015" x .5" (127 x .38 x 12.7 mm)
60-20080 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 6" x .020" x .5" (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20081 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 7" x .025" x .5" (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20084 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 8" x .030" x .5" (203 x .76 x 12.7 mm)
60-20085 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 3" x .006" x .5" (76 x .15 x 12.7 mm)
60-20090 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 4" x .012" x .5" (102 x .31 x 12.7 mm)
60-20095 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 5" x .015" x .5" (127 x .38 x 12.7 mm)
60-20100 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 6" x .020" x .5" (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20101 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 7" x .025" x .5" (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20104 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 8" x .030" x .5" (203 x .76 x 12.7 mm)
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