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Wafering Blades - Diamond Resin Bond

  • 다이아몬드 레진 본드 블레이드는 외부 림과 내부 메탈로 구성되어 있으며, 외부 림의 경우, 연마제가 레진과 혼합되어 고온 고압 하에서 모재에 접합하여 제작됩니다. 절단 시 열 발생이 작아야 하거나, 절단 후 표면상태가 좋아야 하는 고경도에
    취성이 있고 취급이 어려운 세라믹, 탄화물, 복합재료 및 특수한 메탈 등의 절단에 적합하며, 주로 고속절단(>1000 RPM)에 많이 사용합니다.
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제품 LIST

제품 LIST
제품번호 설명 수량
60-20069 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 4" x .020" x .5" (102 x .51 x 12.7 mm)
60-20074 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 5" x .020" x .5" (127 x .51 x 12.7 mm)
60-20079 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 6" x .020" x .5" (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20086 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 7" x .025" x .5" (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20088 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 8" x .030" x .5" (203 x .76 x 12.7 mm)
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